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本公司代理BELL HI-TEC材料 BELL HI-TEC 导电银胶之特性: 1.可瞬间或快速固化 2.硬式温度毋须高温 3.应力低，工作寿命长 4.电阻值低，可靠性高 5.施工方便(自动点胶或网板印刷) 6.无拉丝现象，无树脂溢出现象 7.吸潮性低 BELL HI-TEC 导电银胶之应用: 1.适用于小型芯片贴合和移印工序 2.适用于镀银支架和印刷电路板的基板 3.适用于大于60*60mil的芯片的贴合 4.适用于柔轫的基材(如FPC...) 高亮度LED导电胶